C10300 Hoja de cobre recubierta de estaño
Atributos clave
Nombre de la Marca:
OEM
Certificación:
ISO / SGS / RoHS
Lugar de origen:
PORCELANA
Cantidad mínima de pedido:
50 kg
Precio:
Negociable
Capacidad de suministro:
550 toneladas por mes
El tiempo de entrega:
10 a 15 días
Términos de pago:
L/C, T/T
Embalaje Estándar:
exportación de la caja de madera
Atributos del producto
Resaltar:
0.035 mm de papel de cobre recubierto de estaño
,C10300 Hoja de cobre recubierta de estaño
,Folias de cobre recubiertas de estaño de 610 mm
Solicitud:
Conector, transistor de potencia de estructura conductora, componentes eléctricos industriales
Espesor:
0,035 mm-2,5 mm
Ancho:
Las demás:
Material:
C10300 cobre libre de oxígeno
Calificación:
En caso de que no se cumplan las condiciones siguientes:
CU (min):
99.95%
Aleación o no:
No aleado
Nombre:
Lámina de cobre niquelada Se-Cu57 C10300
Forma:
Personalizado
Muestra:
Aviable
Tipo:
Departamento
Longitud:
Las demandas de cliente
Electricidad 20 CConductividad:
>100%IACS
Estado:
Costumbre
Paquete:
Paquete de madera de la fumigación
Estándar:
EN ISO DEL ESTRUENDO DE JIS ASTM
Puerto:
Llevar a la fuerza
Descripción del Producto
C10300 Lámina de Cobre Estañado
Aplicaciones
Cable de fibra óptica submarino, Cables soldados longitudinalmente, Cables de Radio Frecuencia (RF), Pantalla de cinta de cobre para cable XLPE, Componentes para la industria eléctrica, Disipadores de calor
Descripción del Cobre y el Estañado
- El cobre (Cu) se utiliza para recubrir zinc, aluminio y magnesio, como primer recubrimiento antes de un posterior recubrimiento. Se utiliza para mejorar la soldabilidad de los materiales mencionados, disminuir su resistencia eléctrica, endurecerlos contra el desgaste abrasivo y adhesivo.
- El cobreado es una fase en el cromado de plásticos. También se utiliza para decoración.
- El estaño (Sn) se utiliza para estañar componentes de acero ya recubiertos con níquel o cobre, contra la corrosión; placas de acero para la industria de la conservación; para mejorar la soldabilidad de las superficies en la industria electrónica. Se utilizan electrolitos básicos y ácidos.
| Cobre de Alta Conductividad C10300 | |||||||||
| Estándar | |||||||||
| DIN | EN | ASTM | JIS | ||||||
| Código de material | Nº. | Código de material | Nº. | UNS Nº. | JIS Nº. | ||||
| SE-Cu 58 | 2.007 | Cu-PHC | CW020A | 10300 | C1030 | ||||
| Cu | P | ||||||||
| ≥99.95 | ≈0.003 | ||||||||
| Conductividad eléctrica IACS%(20℃) | 100 | Conductividad térmica W/(m*K) | 390 | ||||||
| Módulo de elasticidad (KN/mm2) | 127 | ||||||||
| Mérito | |||||||||
| Con alta pureza, excelente conductividad térmica y eléctrica, gran maquinabilidad, soldabilidad y resistencia a la corrosión | |||||||||
| Propiedades Mecánicas | |||||||||
| Clase de Temple | Temple | Resistencia a la tracción | Límite elástico | Alargamiento A50 | Dureza Vickers | Ensayo de doblado | |||
| 90 grados (R/T) | |||||||||
| (Rm,Mpa) | (Rp0.2,Mpa) | (%) | (HV) | GW | BW | ||||
| R220 | O | 220-260 | 140max | 33min | 40-65 | 0 | 0 | ||
| R240 | 1/4H | 240-300 | 180min | 8min | 65-95 | 0 | 0 | ||
| R290 | H | 290-360 | 250min | 4min | 90-110 | 0 | 0 | ||
| R360 | EH | 360min | 320min | 2min | 110min | 0 | 0.5 | ||
Inventario: Espesor: 0.1-3.0mm Temple de dureza: Blando, 1/4H & H
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