Lugar de origen: | CHINA |
Nombre de la marca: | OEM |
Certificación: | ISO / SGS / RoHS |
Cantidad de orden mínima: | 50KG |
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Precio: | Negotiable |
Detalles de empaquetado: | Exportación de la caja de madera |
Tiempo de entrega: | 10 - 15 días |
Condiciones de pago: | L/C, T/T |
Capacidad de la fuente: | 550T por mes |
Estructura: | Sn | Cu | Genio: | Modificado para requisitos particulares (difícilmente suave/del cuarto/a medias difícilmente/difícil |
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Grueso: | 0.012mm~0.15m m (0.00047inches~0.0059inches) | forma: | ROLLO |
Arte: | Estañado | Anchura: | ≤600mm (≤23.62inches) |
Nombre: | Hoja de cobre estañada | Grueso de la capa de la lata: | ≥0.3µm |
Adherencia: | 5B | Resistencia superficial de la capa de la lata: | 0.3~0.5Ω |
Alta luz: | Single Side Tin Plated Copper Foil,600mm Tin Plated Copper Foil,0.15mm Tin Plated Copper Foil |
Solo lado oxidante anti Tin Plated Copper Foil de la anchura 600m m
1. Descripción
El producto de cobre es fácil a la oxidación cuando exposición en el aire y el verdete de la forma. El verdete puede causar resistencia grande, conductividad pobre y pérdida de transmisión de poder. El producto de cobre estañado debido estañarse las características puede formar las películas finas del óxido estánnico para prevenir la oxidación adicional. La lata también forma una película similar en halógeno de modo que el producto de cobre estañado tenga resistencia a la corrosión y soldabilidad bien. Al mismo tiempo, el producto de cobre estañado tiene cierto grado de fuerza y de dureza. Es tan ampliamente utilizado en producto de la industria eléctrica y electrónica.
Debido el al no tóxico e insípido de la lata, producto de la lata es ampliamente utilizado en la industria alimentaria, también.
2. Materia prima:
Hoja de cobre rodada de alta precisión, Cu (JIS: C1100/ASTM: ) Contenido C11000 más de 99,96%
3. Gama del grueso de la materia prima:
0.012mm~0.15m m (0.00047inches~0.0059inches)
4. Gama de la anchura de la materia prima:
≤600mm (≤23.62inches)
5. Especificación
Artículos | Tin Plating soldable | Tin Plating No-soldable |
Gama de la anchura | ≤600mm (≤23.62inches) | |
Gama del grueso | 0.012~0.15m m (0.00047inches~0.0059inches) | |
Grueso de la capa de la lata | ≥0.3µm | ≥0.2µm |
Tin Content de Tin Layer | el 65~92% (puede ajustar el contenido de la lata según proceso la soldadura del cliente) | Lata pura del 100% |
Resistencia superficial de Tin Layer (Ω) | 0.3~0.5 | 0.1~0.15 |
Adherencia | 5B | |
Resistencia a la tensión | Atenuación del funcionamiento de la materia prima después de platear el ≤10% | |
Alargamiento | Atenuación del funcionamiento de la materia prima después de platear el ≤6% |
Hoja de cobre conductora suave 10um Rolls de la pureza elevada
Hoja de cobre fina electrolítica pura de 10 micrones
Rollo de cobre rojo de la chapa del grueso electrolítico 25um
Alta hoja de cobre ultra fina del ED de la precisión de la anchura 100m m
Hoja del cobre del PWB del transformador del aislamiento C11000
Hoja pura del cobre de la anchura 1295m m ED Electrodeposited
105um escogen la hoja pesada brillante del cobre del PWB del ED