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fpc pcb copper foil
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Lámina de cobre para PCB FPC de alta densidad de 9um 12um 18um 35um
9um 12um 18um 35um FPC de alta densidad Especificación: espesor: 9 μm35 μm Las actuaciones: La superficie del producto es negra o roja, tiene una rugosidad de superficie menor. Aplicaciones: Laminado revestido de cobre flexible (FCCL), FPC de circuito fino, película delgada de cristal recubierta con ...
Lámina de cobre electrolítico de 0,006 mm para blindaje CCL / PCB, 3oz
0.006mm Protección CCL / PCB Electrolítica de papel de cobre Descripción: La lámina de cobre electrolítica es un material importante para la fabricación de laminados revestidos de cobre (CCL) y placas de circuitos impresos (PCB) y baterías de iones de litio.En el rápido desarrollo de la industria de ...
Rollo de lámina de cobre RA flexible electrolítico
Rollo de lámina de cobre de RA electrolítico flexible Rango de dimensiones: El rango de espesor es de 12 μm a 100 μm. Ancho máximo: 600 mm Las actuaciones: Alta flexibilidad y extensibilidad Superficie uniforme y lisa Buena resistencia a la fatiga Fuertes propiedades antioxidantes Buenas propiedades ...
