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Lámina de cobre para PCB FPC de alta densidad de 9um 12um 18um 35um
Lámina de cobre para PCB de 35um
,Lámina de cobre para PCB de 18um
,Lámina de cobre para PCB de 9um
9um 12um 18um 35um FPC de alta densidad
Especificación:
espesor: 9 μm35 μm
Las actuaciones:
La superficie del producto es negra o roja, tiene una rugosidad de superficie menor.
Aplicaciones:
Laminado revestido de cobre flexible (FCCL), FPC de circuito fino, película delgada de cristal recubierta con LED.
Características:
Alta densidad, alta resistencia a la flexión y buen rendimiento de grabado.
Microestructura:
Cuadro 1 - Desempeño:
|
Clasificación |
Unidad |
9 μm |
12 μm |
18 μm |
35 μm |
|
|
Cu Contenido |
% |
≥ 99 años8 |
||||
|
Peso de la superficie |
G/m2 |
Las demás partidas |
107 ± 3 |
153 ± 5 |
283 ± 7 |
|
|
Resistencia a la tracción |
R.T. ((23°C) |
En kg/mm2 |
≥ 28 años |
|||
|
H.T. ((180°C) |
≥ 15 años |
≥ 15 años |
≥ 15 años |
≥ 18 años |
||
|
Elongado |
R.T. ((23°C) |
% |
≥ 5 años0 |
≥ 5 años0 |
≥ 6 años0 |
≥ 10 años |
|
H.T. ((180°C) |
≥ 6 años0 |
≥ 6 años0 |
≥ 8 años0 |
≥ 8 años0 |
||
|
La rugosidad |
Brillante (Ra) |
Mm |
≤ 043 |
|||
|
En el caso de los vehículos de motor, el valor de los vehículos de motor es igual o superior a: |
≤ 2 años5 |
|||||
|
Fuerza de peeling |
R.T. ((23°C) |
En kg/cm |
≥ 077 |
≥ 08 |
≥ 08 |
≥ 08 |
|
Velocidad de degradación del HCΦ ((18%-1h/25°C) |
% |
≤ 7 años0 |
||||
|
Cambio de color ((E-1.0h/200°C) |
% |
Es bueno. |
||||
|
Soldadura flotante a 290°C |
- ¿ Qué pasa? |
≥ 20 |
||||
|
Apariencia ((Puntos y polvo de cobre) |
- ¿Por qué no? |
No hay |
||||
|
Agujero de alfiler |
La EA |
- No. |
||||
|
Tolerancia de tamaño |
Ancho |
En el caso de los |
0 ~ 2 mm |
|||
|
Duración |
En el caso de los |
- ¿Por qué no? |
||||
|
Núcleo |
En mm/pulgada |
Diámetro interno 79 mm/3 pulgadas |
||||
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