1295 mm de lámina de cobre electrodepositada
,Hojas de cobre de PCB de 70 mm
,Hojas de cobre de PCB de 35um
Descripción del Producto
Especificaciones y Características Detalladas
Ancho 1295 mm Lámina de Cobre Electrodepositado Puro ED
Especificación:
Como materiales irremplazables, críticos y básicos de la industria electrónica, las láminas de cobre ED se utilizan principalmente en la producción de CCL, PCB y baterías secundarias de iones de litio. Con el desarrollo de la multifunción, el tamaño pequeño y el peso ligero de los productos completos de información electrónica, las láminas de cobre ED de alta calidad, rendimiento especial y superior serán los productos líderes para satisfacer los requisitos de los clientes.
Rango de Dimensiones:
Grosor: 0.009 mm ~ 0.070 mm
Ancho: 550 mm ~ 1295 mm
Datos Técnicos:
|
Clasificación |
Unidad |
1/4OZ (9μm) |
1/3OZ (12μm) |
J OZ (15μm) |
1/2OZ (18μm) |
1OZ (35μm) |
2OZ (70μm) |
|
|
Contenido de Cu |
% |
≥99.8 |
||||||
|
Peso por Área |
g/m2 |
80±3 |
107±3 |
127±4 |
153±5 |
283±5 |
585±10 |
|
|
Resistencia a la Tracción |
R.T.(25℃) |
Kg/mm2 |
≥28 |
≥30 |
||||
|
H.T.(180℃) |
≥15 |
|||||||
|
Alargamiento |
R.T.(25℃) |
% |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
≥10 |
||
|
H.T.(180℃) |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
|||||
|
Rugosidad |
Brillante (Ra) |
μm |
≤0.4 |
|||||
|
Mate (Rz) |
≤5.0 |
≤6.0 |
≤7.0 |
≤7.0 |
≤9.0 |
≤14 |
||
|
Resistencia al Pelado |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
≥1.0 |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.3 |
≥1.8 |
≥2.0 |
|
Tasa de Degradación de HCΦ(18%-1hr/25℃) |
% |
≤5.0 |
||||||
|
Cambio de color (E-1.0hr/190℃) |
% |
Bueno |
||||||
|
Flotación de Soldadura 290℃ |
Seg. |
≥20 |
||||||
|
Microagujero |
EA |
Cero |
||||||
|
Preperg |
---- |
FR-4 |
||||||
1. Superficie sin manchas de cobre ni contaminación, área de corte suave.
2. Sin fuerza de corte ni marcas de corte.
3. Con alto alargamiento y sin microagujeros ni puntos de fuga.
4. Aprobado por el estándar internacional IPC-4562
5. Alto rendimiento de tinción anti-oxidación a alta temperatura
6. Alto rendimiento de alargamiento
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