Ancho 1295 mm ED Puro papel de cobre electrodepositado
1295 mm de lámina de cobre electrodepositada
,Hojas de cobre de PCB de 70 mm
,Hojas de cobre de PCB de 35um
Ancho 1295 mm Lámina de Cobre Electrodepositado Puro ED
Especificación:
Como materiales irremplazables, críticos y básicos de la industria electrónica, las láminas de cobre ED se utilizan principalmente en la producción de CCL, PCB y baterías secundarias de iones de litio. Con el desarrollo de la multifunción, el tamaño pequeño y el peso ligero de los productos completos de información electrónica, las láminas de cobre ED de alta calidad, rendimiento especial y superior serán los productos líderes para satisfacer los requisitos de los clientes.
Rango de Dimensiones:
Grosor: 0.009 mm ~ 0.070 mm
Ancho: 550 mm ~ 1295 mm
Datos Técnicos:
|
Clasificación |
Unidad |
1/4OZ (9μm) |
1/3OZ (12μm) |
J OZ (15μm) |
1/2OZ (18μm) |
1OZ (35μm) |
2OZ (70μm) |
|
|
Contenido de Cu |
% |
≥99.8 |
||||||
|
Peso por Área |
g/m2 |
80±3 |
107±3 |
127±4 |
153±5 |
283±5 |
585±10 |
|
|
Resistencia a la Tracción |
R.T.(25℃) |
Kg/mm2 |
≥28 |
≥30 |
||||
|
H.T.(180℃) |
≥15 |
|||||||
|
Alargamiento |
R.T.(25℃) |
% |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
≥10 |
||
|
H.T.(180℃) |
≥4.0 |
≥5.0 |
≥6.0 |
|||||
|
Rugosidad |
Brillante (Ra) |
μm |
≤0.4 |
|||||
|
Mate (Rz) |
≤5.0 |
≤6.0 |
≤7.0 |
≤7.0 |
≤9.0 |
≤14 |
||
|
Resistencia al Pelado |
R.T.(23℃) |
Kg/cm |
≥1.0 |
≥1.2 |
≥1.2 |
≥1.3 |
≥1.8 |
≥2.0 |
|
Tasa de Degradación de HCΦ(18%-1hr/25℃) |
% |
≤5.0 |
||||||
|
Cambio de color (E-1.0hr/190℃) |
% |
Bueno |
||||||
|
Flotación de Soldadura 290℃ |
Seg. |
≥20 |
||||||
|
Microagujero |
EA |
Cero |
||||||
|
Preperg |
---- |
FR-4 |
||||||
1. Superficie sin manchas de cobre ni contaminación, área de corte suave.
2. Sin fuerza de corte ni marcas de corte.
3. Con alto alargamiento y sin microagujeros ni puntos de fuga.
4. Aprobado por el estándar internacional IPC-4562
5. Alto rendimiento de tinción anti-oxidación a alta temperatura
6. Alto rendimiento de alargamiento
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