Lámina de cobre RA para blindaje
Descripción:
Lámina de cobre para blindaje hecha de cobre puro, grado de cobre T2 (China), C1100 (Japón), C11000 (EE. UU.), E-CU58 (Alemania), CU-ETP (UE, ISO). Pureza del cobre superior al 99,95%. Esta es una lámina de cobre RA, un lado es pulido y el otro es mate. También tenemos lámina de cobre ED, la lámina de cobre ED puede elegir un lado pulido y doble lado pulido. El cobre ED puede tener una pureza más alta. bienvenido a contactarnos si lo necesita.
El ancho, la longitud y el grosor se pueden personalizar. También podemos proporcionar servicio de corte DIE.
También somos una fábrica de procesamiento de láminas de cobre, pegando adhesivo en la lámina de cobre, laminando la lámina de cobre con películas de polímero como PET, PI, PE y otras películas. Corte DIE en formas personalizadas. puede enviarnos sus dibujos y podemos cortarlo en sus formas.
Contenido químico, %
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Cu |
Bi |
Sb |
As |
Fe |
Ni |
Pb |
S |
Zn |
Directiva ROHS |
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Cd |
Pb |
Hg |
Cr |
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99.90 |
0.001 |
0.002 |
0.002 |
0.005 |
- |
0.005 |
0.005 |
- |
ND |
ND |
ND |
ND |
Propiedades físicas
| Artículo | Estándar DB44/837-2010 | Estándar Q/HZY001-2012 | |||||||||
| Doble cara pulida | Un lado pulido | Doble cara pulida | Un lado pulido | ||||||||
| Grosor estándar | um | 8 | 9 | 12 | 9 | 7 | 8 | 9 | 12 | 8 | 9 |
| Peso básico | g/m2 | 70-75 | 85-90 | 100-105 | 85-90 | 62-65 | 70-75 | 85-90 | 100-105 | 70-75 | 85-95 |
| Grosor de prueba | um | / | / | / | / | ≤8 | ≤9 | ≤10 | ≤13 | ≤10 | ≤11 |
| Cu | % | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 | ≥99.8 |
| TS | Habitación | ≥294 | ≥294 | ≥294 | ≥245 | ≥294 | ≥294 | ≥294 | ≥294 | ≥245 | ≥245 |
| 180℃ | ≥196 | ≥196 | ≥196 | ≥147 | ≥196 | ≥196 | ≥196 | ≥196 | ≥147 | ≥147 | |
| Ductilidad | Habitación | ≥5 | ≥5 | ≥5 | ≥2.5 | ≥5 | ≥5 | ≥5 | ≥5 | ≥2.5 | ≥2.5 |
| 180℃ | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥2 | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥3 | ≥2 | ≥2 | |
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rugosidad superficial
|
Lado pulido | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 | ≤3 |
| Lado rugoso | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.5 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.3 | ≤0.5 | ≤0.5 | |
| humectabilidad | mN/m | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 | ≥32 |
| resistencia a la oxidación a alta temperatura | 160℃/10 min la superficie de la lámina de cobre no debe tener decoloración por oxidación | 180℃/10 min la superficie de la lámina de cobre no debe tener decoloración por oxidación | |||||||||
Aplicación de la lámina de cobre
1) Muelles y resortes eléctricos y eléctricos
2) Marcos de plomo
3) Conectores y láminas de oscilación
3) Campo de PCB
4) Cable de comunicación, blindaje de cable, placa base de teléfono móvil
5) Laminación de producción de baterías de iones con película PI
6) Materiales de respaldo de electrodos (colector) de PCB
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