Lámina de Cobre Electrodepositado 99.9%
,Fuellas de cobre electrodepositada de 18um
,Película de cobre electrodepositada de 35um
Descripción del Producto
Especificaciones y Características Detalladas
Lámina de cobre electrodepositado laminado roja con pureza del 99,9%
Descripción:
La lámina de cobre electrolítico es una forma de cobre basada en láminas con un grosor generalmente inferior a 80 micras. Una lámina laminada se fabrica mediante el recocido y laminado ininterrumpido del cobre electrolítico. El proceso de producción implica la electrodeposición de cobre en un tambor de laminación y luego volver a enrollarlo. Para el proceso de electrodeposición, el cobre de alta calidad se disuelve en ácido para formar un electrolito de cobre. Esta solución de electrolito de cobre se bombea en tambores giratorios cargados eléctricamente. En los tambores, se electrodeposita una fina película de cobre. Este proceso también se denomina galvanoplastia electrolítica. Las láminas de cobre electrolítico proporcionan una resistencia a la tracción excepcional, así como características de elongación mejoradas. Estas láminas se utilizan comúnmente como superconductor en placas de circuito impreso, así como en conectores flexibles. Dado que el cobre posee una alta conductividad eléctrica y es extraordinariamente dúctil y maleable, lo convierte en uno de los metales más utilizados en la siempre emergente industria eléctrica y electrónica.
Característica:
1, estructura simétrica de ambos lados, densidad de cobre del 99,9%, perfil muy bajo.
2, alta elongación y resistencia a la tracción
3, muy respetuoso con el medio ambiente, se puede reciclar
Datos técnicos:
| Clasificación | Unidad | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | |
| Contenido de Cu | % | ≥99.8 | ||||
| Peso por área | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | |
| Resistencia a la tracción | R.T.(23℃) | Kg/mm2 | ≥28 | |||
| H.T.(180℃) | ≥15 | ≥15 | ≥15 | ≥18 | ||
| Elongación | R.T.(23℃) | % | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥6.0 | ≥10 |
| H.T.(180℃) | ≥6.0 | ≥6.0 | ≥8.0 | ≥8.0 | ||
| Rugosidad | Brillante (Ra) | μm | ≤0.43 | |||
| Mate (Rz) | ≤2.5 | |||||
| Resistencia al pelado | R.T.(23℃) | Kg/cm | ≥0.77 | ≥0.8 | ≥0.8 | ≥0.8 |
| Tasa degradada de HCΦ(18%-1hr/25℃) | % | ≤7.0 | ||||
| Cambio de color (E-1.0hr/200℃) | % | Bueno | ||||
| Flotación de soldadura 290℃ | Seg. | ≥20 | ||||
| Apariencia (manchas y polvo de cobre) | ---- | Ninguno | ||||
| Agujero | EA | Cero | ||||
| Tolerancia de tamaño | Ancho | mm | 0~2mm | |||
| Longitud | mm | ---- | ||||
| Núcleo | Mm/pulgada |
Diámetro interior 79 mm/3 pulgadas |
||||
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