Lámina de blindaje de cobre ED para pared de RM de 3oz de espesor

Lugar de origen: PORCELANA
Nombre de la Marca: OEM
Certificación: ISO / SGS / RoHS
Cantidad mínima de pedido: 50 kg
Precio: Negociable
Términos de pago: L/C, T/T
Capacidad de suministro: 550 toneladas por mes
Lámina de cobre ED para blindaje RF MRI de 3oz de espesor
 

 

Características de la lámina de cobre para blindaje:

 

1. Ligera (en comparación con otros materiales de blindaje)

2. Cobre con un ancho de 1320 mm o más, puede ser más fácil de instalar, especialmente para techos, paredes y pisos.

3. Se puede utilizar con un piso RF monolítico (resistencia a la humedad) o un piso RF modular.

4. El cobre sirve como escudo de corrientes parásitas para la protección EMI.

5. El blindaje RF para las salas de MRI es necesario para evitar que el ruido de RF entre en el escáner de MRI y distorsione la imagen. Los tres tipos principales de blindaje utilizados para las MRI son el cobre, el acero y el aluminio. El cobre generalmente se considera el mejor blindaje para las salas de MRI.

 

 

Especificación
 
Artículos de calidad Términos técnicos generales

2oz

(70um)

3oz

(105um)

4oz

(140um)

5oz

(175um)

6oz

(210um)

Peso por área g/m2 585±25 915±45 1220±60 1525±75 1525±75

Resistencia a la tracción

kg/mm2

Temperatura ambiente ≥25.0

Alargamiento

%

Temperatura ambiente ≥5.0

Puntos de fuga

puntos/m2

No

Calidad de la resistividad eléctrica

Ω·g/m2

≤0.162

Rendimiento antioxidante

160 centígrados/30min

Sin oxidación

 

Aplicación de la lámina de cobre:

 

Láminas de cobre ED para blindaje con alto alargamiento y alta resistencia a la tracción, se pueden utilizar en muchas áreas. Podemos proporcionar el cobre ED específico de una sola cara mate, doble cara mate y doble cara brillante para la batería de iones de litio. Y también podemos ofrecer láminas de cobre ED blindadas de 2oz a 6oz (espesor nominal de 70um a 210um) utilizadas para el blindaje de productos eléctricos, especialmente como transformadores, cables, teléfonos móviles, computadoras, tratamiento mecánico y aeroespacial. Además, HTE (alto alargamiento a alta temperatura) de lámina de cobre de 1/2oz a 2oz de espesor y VLP-HTE-HF (perfil muy bajo, alto alargamiento a alta temperatura y láminas de cobre ED pesadas, utilizadas en PCB, cuya dimensión máxima es 1295 mm x 2450 mm.

 

Lámina de blindaje de cobre ED para pared de RM de 3oz de espesor 0

 

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