Lámina de cobre aislada de 3oz
,Lámina de cobre ED para pared de RM
,Lámina de cobre ED de 3oz
Descripción del Producto
Especificaciones y Características Detalladas
Características de la lámina de cobre para blindaje:
1. Ligera (en comparación con otros materiales de blindaje)
2. Cobre con un ancho de 1320 mm o más, puede ser más fácil de instalar, especialmente para techos, paredes y pisos.
3. Se puede utilizar con un piso RF monolítico (resistencia a la humedad) o un piso RF modular.
4. El cobre sirve como escudo de corrientes parásitas para la protección EMI.
5. El blindaje RF para las salas de MRI es necesario para evitar que el ruido de RF entre en el escáner de MRI y distorsione la imagen. Los tres tipos principales de blindaje utilizados para las MRI son el cobre, el acero y el aluminio. El cobre generalmente se considera el mejor blindaje para las salas de MRI.
| Artículos de calidad | Términos técnicos generales | |||||
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2oz (70um) |
3oz (105um) |
4oz (140um) |
5oz (175um) |
6oz (210um) |
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| Peso por área g/m2 | 585±25 | 915±45 | 1220±60 | 1525±75 | 1525±75 | |
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Resistencia a la tracción kg/mm2 |
Temperatura ambiente | ≥25.0 | ||||
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Alargamiento % |
Temperatura ambiente | ≥5.0 | ||||
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Puntos de fuga puntos/m2 |
No | |||||
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Calidad de la resistividad eléctrica Ω·g/m2 |
≤0.162 | |||||
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Rendimiento antioxidante 160 centígrados/30min |
Sin oxidación | |||||
Aplicación de la lámina de cobre:
Láminas de cobre ED para blindaje con alto alargamiento y alta resistencia a la tracción, se pueden utilizar en muchas áreas. Podemos proporcionar el cobre ED específico de una sola cara mate, doble cara mate y doble cara brillante para la batería de iones de litio. Y también podemos ofrecer láminas de cobre ED blindadas de 2oz a 6oz (espesor nominal de 70um a 210um) utilizadas para el blindaje de productos eléctricos, especialmente como transformadores, cables, teléfonos móviles, computadoras, tratamiento mecánico y aeroespacial. Además, HTE (alto alargamiento a alta temperatura) de lámina de cobre de 1/2oz a 2oz de espesor y VLP-HTE-HF (perfil muy bajo, alto alargamiento a alta temperatura y láminas de cobre ED pesadas, utilizadas en PCB, cuya dimensión máxima es 1295 mm x 2450 mm.
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